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全球存储器市场步入“超级周期”，涨价趋势已蔓延至下游封测环节。近日，多家有存储封装测试业务的A股上市公司，在互动平台密集回应相关业务进展情况。
苏商银行特约研究员付一夫在接受《证券日报》记者采访时表示：“存储封装测试涨价主要受先进封装测试需求增长、原材料成本上升及产能紧张等因素推动。当前全球存储封装测试产能主要集中在中国、韩国以及美国。我国封装测试企业近年快速崛起，通过技术攻关与扩产提升市场份额，随着行业景气度攀升，产业链企业迎来了发展机遇。”
多家企业满产
受产能利用率逼近极限影响，中国台湾的头部存储封装测试厂商近期已上调报价搭搭网，并酝酿后续进一步提价。
A股上市公司中，多家存储封装测试企业也披露了满产运营的现状。国内存储封装测试头部企业深圳长城开发科技股份有限公司相关负责人日前在互动易平台表示：“公司目前在深圳、合肥封测业务处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产，产能利用率良好。”
江苏长电科技（600584）股份有限公司（以下简称“长电科技”）相关负责人近日在上证e互动平台表示：“2025年，公司存储相关封测业务持续增长，相关产线产能利用率逐步提升至满产，包含存储在内的运算电子业务收入在去年前三季度同比增长接近70%。”
“人工智能服务器、工业自动化控制等领域对存储封装测试需求拉动显著。本轮涨价由产能缺口、材料成本等因素共同驱动，预计中短期内供需剪刀差难以收窄。”萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊在接受《证券日报》记者采访时表示。
上市公司积极布局
随着传统芯片制程缩小面临物理极限，封装测试环节对提升芯片性能越来越重要。先进封装测试技术在再布线层间距、封装垂直高度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，成为存储封装测试产业升级的重要方向。《证券日报》记者了解到，多家A股上市公司积极布局先进封装测试技术。
长电科技相关负责人表示：“公司将加大研发投入，聚焦先进封装技术及前沿领域的突破，推动技术发展与应用需求深度契合。总体来看，结合当前先进封装的旺盛需求趋势，公司将持续加大相关投资力度。”
深圳佰维存储科技股份有限公司是业内最早布局封测一体化的企业，该公司相关负责人向《证券日报》记者表示：“公司提供的‘存储+晶圆级先进封测’一站式综合解决方案，顺应存储与计算整合的技术发展趋势，价值量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应，有望在人工智能时代持续创造价值。”
通富微电（002156）子股份有限公司不仅开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，而且积极布局Chiplet等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。1月9日，该公司发布定增预案，拟募资不超44亿元，其中6.20亿元拟用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目，巩固其在先进封测领域的市场竞争优势。
众和昆仑（北京）资产管理有限公司董事长柏文喜在接受《证券日报》记者采访时表示：“在存储封装测试领域搭搭网，我国企业通过研发创新、技术迭代和产能拓展，竞争力不断增强，未来市场份额有望持续提升。”
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